岗位职责:
1. 了解从固晶到引线键合以及封装工艺,对新产品涉及的工艺进行工艺评估及工艺验证;
2. 熟练操作Wrie Bonding设备,处理wire bonding失效问题 ;
3. 负责产品工艺参数优化提升以及工艺方案的确定;
4. 负责跟进制程产品异常分析处理以及过程中的工艺问题;
5. 负责工艺文件的编制、维护;
6. 熟悉从固晶到引线键合以及封装的基本原理与操作,并能对简单问题进行分析与维护;
7. 对产品的质量进行跟踪检测,提升产品的质量及良品率。
任职资格:
1. 大专及以上学历,微电子/机械/流体力学/材料/物理/微机电系统MEMS/半导体材料等相关理工科专业;
2. 2年及以上WB工作经验,有ASM设备操作经验为佳;
3. 熟悉MEMS/IC等后端封装工艺的生产制造过程,工艺原理和流程,可独立完成工艺调试(DB WB 封装),处理工艺异常;
4. 具备较强的逻辑分析能力、数据分析能力、协调和执行能力;有创新能力,学习能力,自律和团队合作精神。